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Super Dry公司控制金属间化合物生长的储存方案
特约编辑Kelly Dack采访了Super Dry公司主管Richard Heimsch，探讨了在组装车间元器件和其他材料的存储与长期存储之间的一些区别，以及Super Dry如何帮助组装厂减缓金属 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
美国ATI公司以环球仪器Fuzion平台来应对高混合生产挑战
性能超卓的平台不单理顺产品换线工序，甚至减少换线次数来提升高混合环境的生产力。 美国ATI公司是一家已经拥有超过30年历史的电子制造服务供应商，因为看中环球仪器FuzionXC2-37™ ...查看更多
李长明：工业3.5 是 PCB台厂最佳混合战略
PCB产业的发展面临美中贸易战、环保趋严等大环境不利因素，当选TPCA（台湾电路板协会）新任理事长的欣兴电PCB事业处总经理李长明认为，台厂宜持续强化工厂营运管理，而工业3.5可说是PCB产业最佳混合 ...查看更多
